金融界2025年2月13日音书，国度学问产权局信息表现，北京锐洁机器东谈主科技有限公司获得一项名为“一种半导体行业承载多层石墨盘的料盒”的专利，授权公告号CN222440550U，苦求日历为2024年5月。
专利摘记表现，本实用新式公开了一种半导体行业承载多层石墨盘的料盒，包括料盒，所述料盒的里面固定接续有供石墨盘承载的搭盘，所述搭盘与石墨盘底面往复的位置开设有感应口，所述搭盘与石墨盘顶面往复的位置开设有安详口，所述感应口的里面竖立有感应头和压力传感器，所述安详口的里面竖立有安详头、升降柱和锥头，所述升降柱的一端与安详头活动接续、另一端与锥头活动接续，触及石墨盘料盒工夫规模。本实用新式由于往复胶头往复并抵住石墨盘的顶面且感应头和感应口承托石墨盘的底部，使得石墨盘的两面均收到夹捏限制，竣事对石墨盘较好的固定蔼然序，在装配挪动时歪斜也不会使石墨盘从中脱出，并竣事联系于单纯的搭盘夹捏时的更好的夹捏成果。
天眼查贵府表现，北京锐洁机器东谈主科技有限公司，确立于2013年，位于北京市，是一家以从事科技引申和欺骗办业绩为主的企业。企业注册成本1000万东谈主民币，实缴成本300万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，北京锐洁机器东谈主科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标花式21次，学问产权方面有商标信息7条，专利信息80条，此外企业还领有行政许可9个。
本文源自：金融界
